电子信息数据平台-ks8凯发官方网站

随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（sony）、denso、ntt、nec、软银（softbank）、铠侠（kioxia）、mufg。据相关人士透露，新公司名称为“rapidus”。rapidus将进行自动驾驶、人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年实现量产。rapidus旨在大规模生产电路宽度为2nm或更小的尖端半导体。