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11月10日，封测大厂日月光宣布其马来西亚槟城半导体封测新厂（四厂及五厂）开工动土。日月光称，将在5年内投资3亿美金，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。新厂房计划于2025年完工，为当地创造2700个就业机会。待新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房将的核心产品是有大量需求的铜片桥接（copper clip）和影像传感器封装产品。