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半导体idm龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行a股股票预案，本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集资金总额不超过65亿元，将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“sic功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。sic功率器件生产线建设项目工程建设期3年，实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，项目建设地点为福建省厦门市海沧区兰英路99号，项目达产后，将新增sicmosfet芯片12万片/年、sicsbd芯片2.4万片/年的生产能力。