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近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，投资方包括丰年资本、正为资本等。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时北极雄芯将进一步投入高速互联芯粒接口等chiplet基础技术的研发。北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，深耕chiplet领域多年，今年2月，北极雄芯发布了国内首款基于异构chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算soc，目前已与多家ai下游场景ks8凯发官方网站的合作伙伴进行测试。