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共模半导体完成近亿元的a轮融资。本轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线。共模半导体成立于2021年，致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能adc/dac、接口及驱动、精密模拟及传感器等，公司目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。