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近日，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产，量产后，该产线年产芯片可达1.2万片，年产值超亿元。立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造一期投资10亿人民币，通过布局ingan（铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片、algan（铝镓氮）基高效大功率深紫外光源芯片、gaas （砷化镓）基红外激光雷达芯片等三款光电芯片产品，加快推进汽车向智能化、安全化、便捷化、健康化发展。