近日，苏州芯路半导体有限公司宣布完成pre-a轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。芯路半导体成立于2022年，公司核心团队在汽车和通信等领域积累了深厚的产品经验和市场资源，公司未来的产品方向也将重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板。
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