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台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司，位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（esmc）有限公司，提供先进的半导体制造服务。台积电持股70%，其余三家各持股10%，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。总投资预计将超过100亿欧元，由台积电运营，预计月产能为40,000片12英寸晶圆，采用台积电28/22纳米平面cmos和16/12纳米finfet工艺技术，创造约2,000个直接高科技专业工作岗位。esmc计划于2024年下半年开始建设该工厂，并于2027年底开始生产。