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先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备。目前华封科技全球已累计服务了超过 30 家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等。