近日，地芯科技完成近亿元人民币b轮融资。地芯科技成立于2018年，是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，为用户提供物联网射频及系统级芯片，以及物联网通信凯发平台的解决方案。目前已成为国内少数5g通信收发机芯片本土供应商之一，形成无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局并完成千万级批量出货。
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