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赛晶半导体成立于2019年，专注于igbt、sic芯片及模块领域。公司已经推出的i20系列1200v、1700v igbt芯片，具备大功率、低损耗、高可靠性等性能。日前公司完成a轮融资，本次融资估值为投后27.2亿人民币，由天津安晶企业管理咨询、无锡河床润玉创业投资、无锡河床皓玉创投、苏州亚禾星恒创投4家投资者合计出资人民币1.6亿元，占股比例5.88%。