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近日，岱昆半导体（上海）有限公司完成新一轮融资。岱昆半导体成立于2020年，致力于车规级和工业级芯片的研发，目前的核心产品为动力锂电池管理芯片（bms）。在升级type-c充电的变革中，岱昆半导体率先推出充电、存电、放电三电一体的专利系统架构和soc芯片方案。公司创始人为全球最早进行bms芯片研发的专家，专注bms芯片设计应用20年，拥有超过20项国内、国际发明专利，职业生涯量产超过10款的bms芯片产品，累计出货超过10亿颗，团队其他成员亦均来自国内外知名半导体公司。