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芯百特微电子（无锡）有限公司宣布于近日完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。芯百特成立于2018年，截至目前，芯百特已自主研发近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产，公司的产品线包括5g、wifi、iot、v2x、第三代半导体等，以及定制的射频集成电路。主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。