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消息称，芯片公司壁仞科技据悉寻求2023年在香港ipo。据知情人士透露，璧仞科技计划在未来几周内提交首次股票发行申请。壁仞科技创立于2019年，聚焦云端通用智能计算，在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。同时，璧仞科技致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，在智能计算领域提供一体化的凯发平台的解决方案。截至目前，壁仞科技已完成b轮融资，总融资额超50亿元人民币，创下半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。