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7月18日，华虹半导体有限公司正式启动招股程序，计划登陆上交所科创板。根据发行安排，公司将于7月20日进行初步询价，7月25日启动申购。华虹公司本次发行拟募集资金180亿元，募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据ic insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位，中国大陆第二位。同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。