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意法半导体（st）已开始量产e-mode powergan高电子迁移率晶体管（hemt）器件，可简化高效功率转换系统的设计。该系列的前两款产品sgt120r65al和sgt65r65al均采用powerflat 650x5高压表面贴装封装，符合工业标准6v常关g-hemt。未来几个月，意法半导体将推出新的power gan产品，即符合汽车标准的器件，以及用于大功率应用的powerflat 8x8 dsc和lfpak 12x12等其他功率封装选项。