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近日，晶能微电子完成新一轮融资，老股东高榕资本领投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能微电子作为吉利控股集团旗下功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造，通过“芯片设计 模块制造 车规认证”的组合能力，开发车规级igbt芯片及模块、sic器件、中低压mosfet等产品。