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芯承半导体近日完成天使轮、pre-a轮和a 轮共计数亿元融资，所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板凯发平台的解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线，现阶段，工厂已经可实现l/s 15/15线路、层数达6层的wb csp、fc csp、sip基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个sip订单交付和fc csp订单样品交付。