6月12日,格科微发布公告称,募投项目“12英寸cis集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试,顺利产出了良率符合预期的合格产品,并通过了长期信赖性测试验收,达到大规模量产条件。据悉,随着更多设备安装并投产,产能将同步释放提升,最终将实现月产20,000片晶圆的产能。公告显示,根据规划,本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶cis产品,是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。
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