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台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3dfabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为tsmc-soic（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3d（soic）和2.5d（info、cowos）封装及先进测试等多种tsmc 3dfabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。据悉，台积电先进封测六厂2020动工，厂区位于竹南科学园区，面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。