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近日，fpga芯片公司芯璐科技宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于fpga架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。芯璐科技成立于2021年，是一家芯片设计服务商，为工业、消费、通信和汽车行业的各种应用提供特定领域的嵌入式 fpga (efpga)方案。于2022年4月启动fpga架构验证流片，在当年三季度顺利点亮；2022年底，开始第二轮可编程soc (psoc)架构验证流片。