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据韩媒报道，继存储芯片减产后，由于代工服务需求不佳，三星电子计划在2023年第三季度减产晶圆。三星一直保持100%的晶圆产能至q2，但在全球半导体产业不景气的情况下，晶圆代工订单也有所减少，不得不从q3开始减产。据韩媒aju news援引业内人士消息称，三星计划从q3开始，将其位于韩国华城园区的s3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉，华城s3线主要用于晶圆代工，已经采用极紫外（euv）设备进行生产。这或将是近年来三星首次主动削减其半导体生产线的晶圆代工产能。