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rapidus是由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司。5月22日，rapidus在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右，目标在2027年开始进行量产。在先进芯片的制造上，ibm将为其提供技术，rapidus已派遣数位工程师至ibm的研究机构、且将在今年夏天扩增至100人。除ibm之外，rapidus也和比利时半导体研发机构imec合作，imec预估将提供极紫外光(euv)相关技术的援助。