近日，序轮科技完成数千万元a 轮融资，由国内半导体产业头部基金“元禾璞华”独家投资。序轮科技是一家半导体制程用特种高分子材料研发商，独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品，覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线。
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