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深圳化讯半导体材料有限公司完成a轮融资，投资方为国投创业、鑫鼎国瑞、梓禾资本。“化讯半导体”成立于2016年，是一家专注于集成电路晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售的企业。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域，提供系统凯发平台的解决方案及关键材料。