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南京晶升装备股份有限公司上交所科创板上市。晶升股份发行价为32.52元/股，发行34,591,524股，募资总额为11.25亿元；而其原计划募资4.76亿元，其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。