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近日，科阳半导体完成超5亿元融资，由中芯聚源、临芯资本领投。本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，专注于先进封测技术的研发量产，拥有8英寸和12英寸晶圆级封装产品线，具有tsv、wlcsp、bumping等多种封装能力。公司聚焦于先进封测技术的研发应用，主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、mems芯片等。