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近日高性能sic模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币pre-b轮融资。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。利普思成立于2019年，专注于高性能sic与igbt功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用凯发平台的解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。