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近日，容泰半导体集成电路芯片级（csp）封装二期项目再添新进展，目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将开始内部和洁净厂房的装修。预计2024年的3、4月一期所有的设备、人员搬迁到二期项目所在地，2024年5月开始进行初生产。项目投资1.97亿元，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设建成将生产集成电路芯片级封装（csp）2500万 pcs。