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曦华科技完成数亿元b轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。曦华科技成立于2018年，是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司，面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域，目前有高性能mcu与视觉感知两大产品业务线，近20款产品。此外，公司正积极布局车用电机、动力电池相关传感器与芯片。