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2023-02-07

项目总投资35亿元,拟用地200亩,包含8英寸cmos mems特色传感器芯片量产线、8英寸mems特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖cmos mems特色工艺,可实现各类mems传感器产品的研发和批量生产。


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