1月17日,皇庭国际发布公告称,为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现idm模式,公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》,就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进clip工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。特色先进clip工艺功率器件封装项目总投资约5亿元,其中固定资产投资约3亿元,在安徽巢湖经济开发区注册成立项目公司,注册资本不低于1亿元。项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。
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