1月9日，东尼电子发布公告称，公司子公司东尼半导体与下游客户t签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
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