1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设，计划为国内外3c产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路ic基板生产与测试。
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