近日，半导体设备大厂应用材料公司（amat）宣布冷场发射（cold field emission）技术获重大突破并达成商品化。据悉，此一突破性电子束成像技术可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷，以加快次世代闸极全环逻辑芯片，以及更高密度dram和3d nand存储器的开发和制造。
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