东风汽车官微12月12日消息，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级mcu芯片在武汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款mcu芯片。
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