12月5日，意法半导体与法国 soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来18 个月内对soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的200mm 衬底制造中采用soitec的smartsic技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。
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