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本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。此轮融资是摩芯半导体本年度第二笔融资。 资金将用于车规芯片的研发推进。摩芯半导体的芯片具有高功能安全（最高达到asil-d级别）、高品质安全（最高达到aec-q100 grade1）、高信息安全（带高性能hsm，支持国密）、高实时（采用基于实时系统的软硬件架构）、高性能（采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存）的特点，支持各种ota升级，为软件定义汽车打下硬件基础。