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作为民德电子布局功率半导体产业链的重要一环，半导体晶圆代工项目广芯微电子获政府背景资金增资入股。广芯微电子致力于成为国内晶圆代工厂的典范，定位中高端功率器件的晶圆代工业务。机构调研显示，广芯微电子晶圆代工项目各项工作均按计划正常推进中。从海外进口的整线设备90%以上均已运抵丽水仓库(包含光刻机等核心设备)，主体厂房土建进度已完成95%，预计12月初开始设备安装调试，明年一季度正式通线，逐步量产。