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碳化硅赛道技术黑马忱芯科技于近日宣布完成a轮亿元级融资。忱芯科技自主研发多项世界级首台套碳化硅核心功率部件产品，目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游，布局对碳化硅技术有更高技术要求的功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。edison系列产品已得到了国内众多头部idm企业及头部新能源造车大厂的广泛认可，目前已实现批量出货。此外，忱芯科技还与全球测试设备领先的泰克科技tektronix实现了强强联合，达成半导体全产业链战略联盟，旨在覆盖全场景、全范围的客户需求。