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       本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资。芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱芯片x9、智能驾驶芯片v9、中央网关芯片g9和高性能mcu e3，目前这四款芯片都已实现量产上车，年内芯片出货超百万片，已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。