芯聆半导体将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展，完善区域声学产业的上游配套，有力助推一流产业创新集群建设。芯聆半导体成立于2021年，主要从事中大功率的高端功放芯片的开发。公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。
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