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11月18日消息，全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成近亿元a轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投。公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术，可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心，聚焦量产市场，为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商，提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式凯发平台的解决方案。