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近日芯源新材料获得诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万pre-a轮融资，天使轮投资方中南创投基金跟投。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。芯源新材是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的凯发平台的解决方案。