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11月7日，成都氮矽科技有限公司获数千万a轮融资，投资方亚商资本,兰璞资本,白永祥。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。氮矽科技于2019年4月26日在成都市高新区成立，是一家半导体设备供应商，主要从事率氮化镓器件及其驱动器的研发、设计和销售，并提供80v氮化镓半桥驱动芯、氮化镓超高速驱动芯片以及氮化镓芯片等系列产品。