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11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建mlcc（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产mlcc用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好mlcc中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对mlcc中长期需求增长的生产体制。