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近日，江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产仪式在抚州高新区众智科技园举行。晋隽半导体工业园项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米，主要从事led显示驱动芯片、手机触控芯片和tddi显示驱动芯片的封装测试。工业园项目计划建设周期3年，预计园区整体建成达产后年均可实现主营业务收入30亿元。