亿铸科技pre-a轮融资由隆湫资本超亿元领投，新增资金将用于芯片研发及商业化。亿铸科技预计明年一季度实现投片，新产品的能效比较传统架构芯片得到至少十倍以上的提升。亿铸科技成立于2020年6月，能够自主设计并量产基于reram全数字存算一体的大算力ai芯片，实现从ip到工艺的全国产化。
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