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北极雄芯宣布完成天使 轮1.5亿元融资，引入了青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业机构，老股东丛伟亦追加投资。本轮融资将主要用于继续投入基于chiplet（芯粒）架构的下一代hub die及接口相关研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款hub die chiplet以及多种side die组合搭配的加速卡投入市场。至此，北极雄芯完成半导体行业布局，拉通从设备、流片、到试点应用的垂直产业资本助力。