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荣芯半导体官方消息显示，10月10日，首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付。荣芯半导体成立于2021年4月，主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、快速闪存器等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟idm合作模式”，进行深度的资本和业务绑定。